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产品中心
Hybrid SiP封装
产品简介

应用SiP先进封装工艺,Wire bonding互连工艺芯片和Flip Chip互连工艺芯片集成,可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。

技术优势

①封装集成度高,可大幅度缩减模块面积。

②产品成本优势明显,可靠性佳。

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